产品展示
  • 馅料填充过多或过少都会影响包子的外观美观度和食用体验感受
  • 手机主板采用柔性混合电子技术(FHE),将刚性芯片与柔性电路结合,适应复杂空间布局
  • 快拧式气动接头采用金属锁套与 O 型圈双重密封,耐压 1.5MPa,安装无需工具,适用于快速装配场合
  • 馅料粘稠度自适应调节搅拌器,根据馅料状态自动调节搅拌力度
  • 弹性柱销齿式联轴器柱销孔采用弹性衬套设计,可吸收 30% 的安装误差,降低对中要求
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